核心技術特性薄膜晶體管（TFT）芯片通過在絕緣基板上沉積薄膜半導體材料形成有源層，實現電流控制功能，其最核心的優勢是大面積均勻制備能力。與傳統硅基芯片依賴單晶襯底不同，TFT 芯片可在玻璃、塑料等大面積基板上通過濺射、蒸鍍等工藝制備，單基板尺寸可達第 10.5 代…

核心技術特性柔性電子芯片以柔性基板（如聚酰亞胺、水凝膠、石墨烯薄膜等）為載體，通過特殊的材料制備和工藝加工，實現可彎曲、折疊甚至拉伸的電子器件，其最核心的優勢是優異的機械柔韌性。這類芯片可承受彎曲半徑小至 1 毫米的反復彎曲（超過 10 萬次），或 50% 以上的…

核心技術特性生物芯片通過在微小基片（通常幾平方厘米）上集成大量生物識別單元（如基因探針、蛋白質抗體、細胞受體等），實現對生物分子的高通量檢測，其最核心的優勢是超高的并行檢測能力。一塊標準的基因芯片可集成數十萬至上百萬個基因探針，能同時對樣本中的數萬種基…

核心技術特性光子芯片以光子作為信息載體，通過集成光學元件實現光信號的產生、傳輸、調制和探測，其最核心的優勢是超高的信息傳輸速率。光子的傳播速度接近光速（約 310?米 / 秒），遠超電子在導線中的漂移速度（約 10?米 / 秒），這使得光子芯片的通信帶寬可輕松突破…

核心技術特性神經形態芯片以人腦神經網絡為設計原型，通過模擬神經元與突觸的工作機制實現信息處理，其最核心的優勢是高度并行的分布式計算。與人腦擁有約 860 億個神經元和 10? 個突觸連接類似，神經形態芯片集成大量模擬神經元單元（少則數千，多則百萬級），各單元通…

核心技術特性超導芯片基于超導材料在特定低溫環境下電阻為零的特性構建，其最顯著的優勢是近乎零損耗的電流傳輸。在臨界溫度以下（如鈮鈦合金約 4.2K），超導材料中的電流可無衰減流動，使得芯片的能耗僅為傳統硅基芯片的萬分之一。一款集成了 1000 個超導量子干涉器件（…